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借助高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)——Skyscan1275,我們可以直觀觀測(cè)到微孔隙的空間分布,并對(duì)連通性和滲透性、各類粘土礦物空間分布,混層粘土礦物混層比以及自生礦物空間分布等方面進(jìn)行分析和計(jì)算。
?特點(diǎn)介紹:
♦保護(hù)樣品:無(wú)需制備樣品,無(wú)損三維重現(xiàn)
♦對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力(分辨率)高達(dá):4µm
♦大掃描樣品直徑:96mm; 大掃描樣品長(zhǎng)度:100mm
♦超快的測(cè)量速度:通常3-8分鐘測(cè)完一個(gè)樣品,快達(dá)80秒
♦*的一鍵式操作模式:自動(dòng)識(shí)別樣品大小、自動(dòng)調(diào)整放大倍數(shù)、自動(dòng)快速掃描、自動(dòng)重建 以及自動(dòng)體繪制得到樣品的三維可視化圖像
♦高強(qiáng)度微焦斑X射線光源:20-100kV連續(xù)可調(diào),*免維護(hù)
♦快速、無(wú)失真 CMOS探測(cè)器:1944 x 1536像素(300萬(wàn)像素),高達(dá)26幀/秒的讀取速度
♦基于細(xì)分驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的四軸精密機(jī)械臂,用于樣品的精準(zhǔn)定位
♦樣品腔內(nèi)置500萬(wàn)像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實(shí)時(shí)觀察樣品位置,并隨時(shí)保存圖像(BMP, JPG 或 PNG格式)
♦二維/三維數(shù)據(jù)分析,面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化,終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上(iOS and Android),并導(dǎo)出STL文件用于3D打印
?地質(zhì)樣品
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