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技術(shù)文章

TECHNICAL ARTICLES

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  • 20241-17
    晶圓片在線面掃檢測(cè)儀:提升半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量的重要利器

    晶圓片在線面掃檢測(cè)儀是一種用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度設(shè)備,通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)和分析晶圓片表面的缺陷和污染物,提高半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量。作為半導(dǎo)體制造過(guò)程的重要環(huán)節(jié),在線面掃檢測(cè)儀能夠提供高效、準(zhǔn)確的檢測(cè)和分析,幫助半導(dǎo)體工廠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在問(wèn)題,保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。該在線面掃檢測(cè)儀利用高分辨率的光學(xué)傳感器和圖像處理技術(shù),能夠?qū)A片表面進(jìn)行快速、全面的檢測(cè)。它能夠檢測(cè)并分類(lèi)各種缺陷和污染物,如劃痕、斑點(diǎn)、氣泡、污染和裂紋等,提供精確的位置和尺寸信息。通過(guò)分析采集到的圖像和數(shù)據(jù),在線面掃檢...

  • 20241-10
    XRD應(yīng)用分享 | 單晶外延薄膜高分辨XRD表征

    高分辨率X射線衍射(HRXRD)是一種強(qiáng)大的無(wú)損檢測(cè)方法,其研究對(duì)象主要是單晶材料、單晶外延薄膜材料以及各種低維半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)。普遍用于單晶質(zhì)量、外延薄膜的厚度、組分、晶胞參數(shù)、缺陷、失配、弛豫、應(yīng)力等結(jié)構(gòu)參數(shù)的測(cè)試?,F(xiàn)代HRXRD與常規(guī)XRD的區(qū)別主要體現(xiàn)在:(1)高度平行且高度單色的高質(zhì)量X射線;(2)不僅要測(cè)試倒易格點(diǎn)的位置(角度),還要測(cè)試倒易格點(diǎn)的形狀(缺陷);(3)更高的理論要求-動(dòng)力學(xué)理論。GaN做第三代半導(dǎo)體,目前用于電力電子、高頻器件和發(fā)光二極管(LED)技...

  • 20241-10
    SC-XRD應(yīng)用分享 | 藥物晶型的原位X射線研究

    由于X射線可以對(duì)樣品進(jìn)行無(wú)損的檢測(cè),現(xiàn)代的X射線衍射儀可以對(duì)藥物樣品進(jìn)行普遍的原位分析。比如不同溫度下,不同濕度,不同壓力下的晶型的變化。這些原位的研究方法不僅可以分析藥物晶型的穩(wěn)定性,還可以為發(fā)現(xiàn)新晶型提供新的研究思路和方法。圖1不同溫度下的晶型衍射圖譜變化(Storey,PfizerGlobalR&D(2003)隨著藥物晶型監(jiān)管力度逐步增加,單純的定性分析原料藥API或制劑中的晶型已不能滿足質(zhì)量研究的要求,對(duì)藥物制劑中的有效晶型的定量分析,是藥物生產(chǎn)中質(zhì)量控制過(guò)程中非常重...

  • 20241-10
    XRM應(yīng)用分享 | 半導(dǎo)體芯片(封裝)/電子元器件

    目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨CMOS微縮極限的挑戰(zhàn),業(yè)界需要通過(guò)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展來(lái)彌補(bǔ)性能上的差距。不過(guò),這同時(shí)也帶來(lái)了日益復(fù)雜的封裝架構(gòu)和新的制造挑戰(zhàn),當(dāng)然,同時(shí)更是增加了封裝故障的風(fēng)險(xiǎn)。而這些發(fā)生故障的位置往往隱藏于復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)之中,傳統(tǒng)的故障位置確認(rèn)方法似乎已經(jīng)難以滿足高效分析的需求了。因此,行業(yè)需要新的技術(shù)手段來(lái)有效地篩選和確定產(chǎn)生故障的根本原因。而可以無(wú)損表征樣品三維結(jié)構(gòu)的XRM技術(shù)剛好迎合了半導(dǎo)體行業(yè)的這一需求,通過(guò)提供亞微米和納米級(jí)別的3D圖像,這一技...

  • 202312-25
    XRM應(yīng)用介紹 | 生命科學(xué)

    XRM技術(shù)在生命科學(xué)領(lǐng)域中有著非常廣泛的應(yīng)用,高分辨斷層三維掃描主要可以應(yīng)用于骨科學(xué)、口腔科學(xué)、植物學(xué)以及醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中的呼吸系統(tǒng)研究、血管系統(tǒng)研究以及生物制藥研究等方面。這其中,骨科學(xué)是早引入XRM技術(shù)的,且目前的應(yīng)用情況為成熟。實(shí)例大鼠骨小梁局部壁厚分布三維表征,BrukerSkyscan1276骨活檢,機(jī)械載荷,BrukerSkyscan1275羊骨,鈦植入物三維形貌表征,BrukerSkyscan1275小鼠脛骨壁厚分布三維體渲染圖,BrukerSkyscan1272雌性...

  • 202312-25
    SC-XRD應(yīng)用分享 | 藥物制劑中的有效晶型的定量分析

    隨著藥物晶型監(jiān)管力度逐步增加,單純的定性分析原料藥API或制劑中的晶型已不能滿足質(zhì)量研究的要求,對(duì)藥物制劑中的有效晶型的定量分析,是藥物生產(chǎn)中質(zhì)量控制過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)。X射線粉末衍射可用于定量混合物中結(jié)晶相的強(qiáng)大技術(shù),其可以提供每個(gè)物相0.1-1wt.%的檢出限,廣泛應(yīng)用于制藥工業(yè)、材料學(xué)研究等工業(yè)、學(xué)術(shù)應(yīng)用的定量分析。目前對(duì)于藥物制劑中的晶型或是雜質(zhì)定量分析方法有標(biāo)準(zhǔn)曲線法(圖1),Rietveld全譜擬合法(圖2)等。除了常規(guī)的定量分析PXRD還能對(duì)藥物制劑進(jìn)行結(jié)晶度...

  • 202312-25
    XRD應(yīng)用分享 | 電池材料結(jié)構(gòu)精修以及電化學(xué)原位XRD應(yīng)用

    電池材料中所含物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)可以通過(guò)分析x射線衍射圖譜來(lái)獲得。而在電池材料結(jié)構(gòu)精修以及電化學(xué)原位XRD應(yīng)用中,通過(guò)電化學(xué)原位XRD實(shí)時(shí)檢測(cè)充放電過(guò)程中的x射線衍射圖譜可以進(jìn)一步探究材料的結(jié)構(gòu)演變規(guī)律,進(jìn)而加深對(duì)電池結(jié)構(gòu)的認(rèn)識(shí)。實(shí)例一鈉電池層狀正極材料XRD結(jié)構(gòu)精修我們以常見(jiàn)的P2相鈉離子電池層狀正極材料為例展開(kāi)應(yīng)用研究,P2型的NaxTMO2有兩種過(guò)渡金屬層(AB和BA),鈉離子位于三棱柱的位置并且也有兩種不同的配位環(huán)境,分別稱(chēng)為Nae和Naf位點(diǎn)。兩個(gè)位點(diǎn)由于距離過(guò)近庫(kù)侖斥...

  • 202312-20
    XRM應(yīng)用分享 | 增材制造

    在過(guò)去的十年中,增材制造(AM)迎來(lái)了高速發(fā)展的時(shí)期,它作為一種創(chuàng)造性的技術(shù)對(duì)整個(gè)制造業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)生了創(chuàng)造性意義的影響。然而,在零件終質(zhì)量與性能的提升的過(guò)程中仍然有許多障礙需要克服,也需要借助不同的科研手段,這其中XRM作為一種無(wú)損分析的技術(shù),可以獲得一個(gè)完整樣品高精細(xì)的三維形貌,并廣泛應(yīng)用于增材制造零件的整個(gè)生命周期,包括工藝開(kāi)發(fā)、工藝監(jiān)控和終零件質(zhì)量檢測(cè)。實(shí)例一3D粉末篩選及質(zhì)控檢測(cè),BrukerSkyscan1272,0.8um.3D打印粉末材料粉末正交三視圖及三維體渲染圖...

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